在今天召开的2009中日TDD合作研讨会上,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,TD产业链已进入成熟期,正在快速发展,以满足大规模商用的需要。

　　据杨骅透露,截至8月28日,已获得工信部入网许可的TD终端有179款,比6月增加了30多款。TD-Ophone手机、电纸书的出现进一步丰富了TD终端产品的类型。在芯片领域,TD核心芯片的出货量持续增长,总量超过450万片。首个基于65纳米芯片解决方案的TD电话已成功接通。65纳米芯片的推出将有助于进一步降低TD终端的成本,改善TD终端工艺设计。在系统设备方面,TDHSUPA系统设备的外场测试已经进入尾声。鼎桥、中兴、大唐等公司的系统设备已经通过全部测试。测试仪表环节进步明显,TD终端综合测试仪、HSUPA升级工作顺利进行,商用版本近期可以完成并上市。

　　杨骅表示,中国通信市场拥有巨大需求潜能,未来两年,TD用户将扩展到8000万户,争取达到1亿户。TD-SCDMA产业联盟和日本XGP论坛、日本电波产业会共同举办此次研讨会,目的是积极促成日本终端和软件企业与中国TD企业的实质性合作,使得两国企业发挥各自的区位优势,在研发、设计、生产、服务等环节进行互补,提升整个TD产业的竞争力。